Titāna plāksnes griešanas detaļas

Griezt

Griešana izmanto bīdi, lai sagrieztu materiālu, parasti strādnieks, izmantojot mērīšanas rīku, piemēram, mērlentes mēri, lai izmērītu iepriekš sagrieztu izmēru, un pēc tam vairāki cilvēki strādā kopā, lai veiktu griezumu. Šī titāna plākšņu samazināšanas metode ir ļoti efektīva un īsā laika posmā var ātri pabeigt darbību, taču tā var izraisīt deformāciju, ja tā nedarbojas pareizi. Turklāt cirpšanas mašīna var samazināt plāksnes līdz 12 mm biezumam, kas manuālas darbības dēļ var radīt dažas kļūdas. Bīdes parasti ir piemērotas titāna plāksnes griešanas gabaliem ar regulārākām formām.

Ūdensjeta griešana

Waterjet griešanas process, tas ir, īpaši augsta spiediena tehnoloģijas izmantošana, lai piespiestu krāna ūdeni līdz 250-400 MPA augstspiediena un pēc tam caur iekšējo cauruma diametru, kas ir apmēram 0. 10-0}. 35 mm. "WaterJet". Ūdens strūklas griešana pieder jauna veida aukstuma apstrādes tehnoloģijai, to var izmantot sliktos apstākļos un stingri aizliegt ugunsdzēsības un dūmu izmantošanu uz skatuves, ir plaši novērtēta, ūdens strūklu griešana ir mehāniskas, elektroniskas, datora, automātiskas vadības tehnoloģijas kopums, jo viens no augsto tehnoloģiju rezultātiem ir pavisam jaunas materiālu apstrādes metožu attīstība pēdējos gados. Mūsu uzņēmumam ir uzlabotas ūdens griešanas iekārtas, lielāko daļu veidoto titāna plāksnes griešanas gabalu pabeigšanu ir pabeiguši ar ūdens griešanas tehnoloģiju, klienti ir izgriezuši produktu, lielums ir precīzs, virsmas tīrība ir augsta, samazinot titāna plāksnes skrāpējumus.

Lāzera griešana

Lāzera griešana materiālu sagriešanai izmanto lieljaudas lāzera staru. Šī metode ir ļoti precīza un rada tīras, gludas malas. Tomēr lāzera griešana rada siltumu, kas var izraisīt titāna darba sacietēšanu. Tāpēc ir svarīgi izmantot pareizus lāzera iestatījumus un dzesēšanas paņēmienus. Tā kā mazā lāzera plankuma, augsta enerģijas blīvuma un ātra griešanas ātruma, lāzera griešana var iegūt labāku griešanas kvalitāti. Lāzera griešanas kerfs ir smalks un šaurs, abas kerfas puses var sasniegt ar griezumu. Virsma ir gluda un skaista, virsmas nelīdzenums ir tikai daži desmiti mikronu, un pat lāzera griešanu var izmantot kā pēdējo procesu, bez mehāniskas apstrādes, detaļas var izmantot tieši. Lasera griešana, pateicoties lāzera jaudai un aprīkojuma tilpuma ierobežojumiem, lāzera griešanu var tikai samazināt vidēju un nelielu biezumu plāksnei un caurulei.